Lithoz的LCM陶瓷3D打印如何解決半導體行業(yè)挑戰(zhàn)
科技前沿
177天前
從智能手機到自動駕駛，從加密貨幣到人工智能，對性能日益強大的微芯片的需求正在蓬勃發(fā)展。原材料短缺、貿(mào)易沖突以及緊張的全球政治局勢，正同時給半導體行業(yè)帶來巨大壓力。尋找安全的生產(chǎn)基地是當務之急，許多制造商由于工廠搬遷，在交貨周期和交付方面面臨著巨大的壓力。如何應對所有這些挑戰(zhàn)？3D打印高性能陶瓷又如何幫助半導體行業(yè)快速解決這些問題？
新型3D打印工藝可直接在半導體芯片上制備納米玻璃結構
行業(yè)資訊
921天前
據(jù)麥姆斯咨詢報道，近期，德國卡爾斯魯厄理工學院（KIT）開發(fā)的一種新型3D打印工藝可生產(chǎn)出直接打印到半導體芯片上的納米精細石英玻璃結構。
防止半導體過熱，深入了解亞琛3D打印高效的微型散熱器
行業(yè)資訊
1711天前
而3D打印在推動散熱器結構復雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產(chǎn)品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發(fā)展趨勢，特別是用于異形、結構一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結構等加工，3D打印具有傳統(tǒng)制造技術不具備的優(yōu)勢。
LAM研究和VELO3D聯(lián)合推進半導體3D打印發(fā)展
行業(yè)資訊
1956天前
加利福尼亞州3D打印機制造商VELO3D宣布與半導體專家Lam Research簽署聯(lián)合開發(fā)協(xié)議，以推進半導體應用的金屬3D打印。 Lam的投資部門Lam Capital也將對VELO的3D打印技術進行未公開投資，最終目的是在未來五年內(nèi)擴大自己的增材制造零件數(shù)量。
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